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中瑞宏芯正式發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET新產(chǎn)品- HX1M014120K的量產(chǎn)計(jì)劃。
直徑約10厘米、厚度只有0.35毫米……近日，在國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）（下稱“國創(chuàng)中心”），記者見到僅三張A4紙厚度的碳化硅晶片，模樣雖小，卻能迸發(fā)出大能量。“這是第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵核心材料之一，看著不起眼，卻是個(gè)實(shí)打?qū)嵉墓?jié)能高手。我們正在進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)，用它為新能源汽車打造國產(chǎn)‘功率芯’。”江蘇第三代半導(dǎo)體研究院院長徐科說。黨的二十大報(bào)告強(qiáng)調(diào)，以國家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性
中瑞宏芯與國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）共建碳化硅車用大功率MOSFET芯片技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心
中瑞宏芯半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理、CTO孫軍接受看蘇州專題采訪
“布局第三代半導(dǎo)體，得碳化硅者得天下。”自工信部正式宣布將碳化硅（SiC）復(fù)合材料等納入“十四五”產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新相關(guān)發(fā)展規(guī)劃，巨大增量市場應(yīng)運(yùn)而生。在新一代黃金賽道，手握這顆最炙手可熱的星，2021年6月23日落戶園區(qū)的蘇州中瑞宏芯半導(dǎo)體有限公司迎來發(fā)展窗口期。
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